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含银环氧树脂导电胶,上海导电胶总厂胶水专卖

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环氧树脂导电银胶 / 环氧树脂导电胶/ 环氧树脂 导电胶/ 环氧导电银胶/ 环氧导电胶屏蔽/ 环氧导电胶/含银环氧树脂导电胶/含银环氧接地导电胶/含银导电胶



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是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,



广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度*快的一款导电银胶。

成份 - 含银环氧树脂

外观 - 银浆

密度 3.5g/cm3

粘度 25℃ 80Pa.s

工作寿命25℃ 18hrs

完全固化时间 175℃*60min

芯片剥离测试 19kg

CTE 40ppm/℃

导热率 2.5W/m.k

体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm

特点: 流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业.

储存期 -10C*6mont

 
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