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胶水公司
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封装 导电胶

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封装导电胶/封装 导电胶



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由A剂和B剂组成,属于1.41折射率硅胶,可应用于SMD LED封装、Molding成型、混荧光粉。

特点:

1、透明度佳,对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有很好的附着力,

胶固化后呈无色透明胶状态,低线性收缩率及吸潮率,耐黄变老化特性佳。

2、优良的力学性能及电器绝缘性能,热稳定性及耐高低温(零下50℃/高温

250℃),可通过265℃的回流焊。

3、拌荧光粉封装后无沉降,色温偏差小。

4、在大功率白光灯测试下,长时间点亮老化之后耐光衰能力相当优异。产品性能:



操作说明:

1、点胶前对支架进行徹底清洗,将基板表面导致硅胶固化阻礙的物质清理后点胶。

2、焊线后封装前支架进行150℃/3hr 烘烤(PPA 除湿及其他减少固化阻碍作用)。

3、A 组分与B 组分按重量比1:1 混合搅拌均匀,将混合好的胶放入真空机中抽真空脱泡。

4、把抽真空后的胶装进注射器内再次抽真空,取出直接使用。未使用的胶放入洁净密闭容器中,置于工作台上方便取用。

5、使用针筒或设定自动点胶机点胶。

6、注完胶放入80℃烤箱烘烤60min ,然后集中置于150℃烤箱再长烤180min, 便可完全固化。

储存条件:室温下避光存放于阴凉干燥处。

保质期:在上述条件下保质期为6 个月,保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用。



注意事项:

1、贮存于阴凉处,贮存期为6 个月。粘度会随时间而逐渐增加。

2、此类产品属非危险品,可按一般化学品运输。

3、A、B 组分均须密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气。

4、E须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属,以防造成硬化不完全或不能硬化的情况,被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。

5、硅胶的操作方式不一样,会衍生全然不同的结果,如汽

 
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