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ECCOBOND CA3152电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶

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    ECCOBOND CA3152电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶



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Hysol ECCOBOND CA3152

Snap curable, low temperature cure, electrically conductive adhesive with excellent adhesion and reliability of Cu and Al substrates.

Documents

Technical Information

Applications Snap Cure

Cure Schedule Temperature (°C) (Step 1) 130

Cure Schedule Time (Step 1) 10 sec.

Cure Type Snap Cure, Heat Cure

Key Characteristics Conductivity: Electrically Conductive

Pot Life Temperature (°C) 25

Pot Life Temperature (°F) 77

Pot Life Time 2 days

Shelf Life Time 6 mon.

Viscosity (Brookfield mPa.s (cP)) 17000

Viscosity Temperature (°C) 25

Viscosity Temperature (°F) 77

Volume Resistivity (Ohm cm) < 0.01

Hysol ECCOBOND CA3152

快速固化,低温固化,导电粘合剂,具有优异的Cu和Al基材的附着力和可靠性。

文件

技术信息

应用Snap Cure

治愈时间表温度(°C)(步骤1)130

治疗计划时间(步骤1)10秒

固化类型固化,热固化

主要特点电导率:导电

使用寿命(℃)25

使用寿命(°F)77

可用寿命2天

保质期6个月

粘度(Brookfield mPa.s(cP))17000

粘度温度(℃)25

粘度温度(°F)77

体积电阻率(欧姆厘米)<0.0

 
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